此前有不少传言称，天玑9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为首款采用3nm工艺节点的Android阵容旗舰SoC。近日，博主数码闲聊站透露，联发科计划采用台积电第二代3nm工艺制造下一代旗舰SoC，并且博文提到这款SoC的性能超强。
去年，台积电的3纳米生产线只有一个客户：苹果。苹果的A17 Pro以及整个M3系列芯片均采用台积电的“N3B”工艺制造，该工艺也被认为是第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到，天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此，wccftech推测该工艺为台积电的“N3E”光刻工艺。据称，该工艺的晶圆产量比N3B更高，价格也更合理，因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也曾报道过，联发科CEO蔡立行表示，联发科正在与台积电在新一代3nm芯片上进行深入合作，目前该项目正在推进中，但他尚未透露太多技术细节。
此外，博文还提到，天玑9400移动平台将采用ARM最新公版CPU和GPU架构，因此联发科旗舰SoC极有可能搭载Cortex-X5核心。博文还提到这款SoC的性能非常强劲。此前也有消息称其将采用与天玑9300移动平台相同的架构，并且不会搭载能效核心。
网上甚至有传言称，天玑9400移动平台的整体性能将强于第四代骁龙8移动平台。不过，考虑到今年Snapdragon 将改用定制的Oryon 核心，目前还无法得出两款SoC 之间的性能差异。
