CES 2023将于1月5日至8日举行，但三星已经有很多创新产品登上了CTA名单，比如Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4的环保创新、三星S3B512C安全芯片、三星16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1多芯片封装技术等
据报道，三星的16GB LPDDR5X和1TB UFS 3.1多芯片封装技术是首款集成基于14nm的16GB LPDDR5X DRAM和三星第七代四层存储单元（QLC）V-NAND 1TB UFS（通用闪存存储）的产品）3.1、呈现出引领行业的技术飞跃。
三星基于UFS的集成多芯片封装在嵌入式技术类别中赢得了无数奖项。目前相关产品已应用于各类高端智能手机和电子领域，还有其他业界领先的高密度、高速、低功耗存储器。应用于旗舰产品，例如将安装在多款Snapdragon 8 Gen2手机中的LPDDR5x+ UFS 4.0音频三角。
三星CTA创新奖的亮点还包括AI家电、SmartThings Energy、三星990 PRO SSD 2TB固态硬盘、汽车NVMe BGA SSD 1TB (AM991)、512GB CXL存储卡、三星ISOCELL HP3 CMOS传感器、三星W920+RF 6550下一代可穿戴设备增强功能等等。
