三星电子宣布，已完成全球首款32Gb（4GB）DDR5 内存芯片的开发，该芯片迄今为止拥有业界最高密度，可用于打造1TB 容量的内存条。
就在5月份之前，三星刚刚开始量产16Gb（2GB）DDR5内存芯片，频率高达7200MT/s。
最新的32Gb DDR5内存芯片继续采用12nm级别的工艺制造。与1983年三星推出的第一款4Kb容量的内存产品相比，容量增加了50万倍以上！
不过，三星并未透露具体频率。
之前的128GB DDR5内存模组必须采用TSV硅通孔技术并堆叠多个芯片才能实现。现在采用单个64Gb，不再需要TSV 堆叠，从而降低了约10% 的功耗。
只需8颗这样的芯片即可实现单颗32GB容量。
更进一步，采用8-Hi 3DS堆叠技术，集成8颗32Gb芯片，然后在一块内存上安装32颗，就可以实现单颗1TB容量！
有了它，在AMD EPYC 9004这样支持12通道内存的服务器平台上，就可以实现12TB内存的单通道系统。
三星计划在今年年底前量产32Gb DDR5 内存芯片。
