2018年以来，苹果公司（AAPL.US）投入数千人力和数十亿美元研发手机调制解调器芯片（又称基带芯片），旨在用自研芯片取代iPhone中的高通（QCOM.US）。开发了芯片。 ）芯片。然而，由于更换高通芯片的复杂性，苹果的计划进一步推迟。
基带芯片是智能手机上最重要的部件之一，直接影响iPhone的信号接收能力。苹果此前已将自研基带芯片的推出时间从2024年推迟到2025年。据知情人士透露，根据目前的研发情况，苹果很可能无法实现推出自研基带芯片的目标。 2025年春季之前开发基带芯片，这个时间至少要推迟到2025年底或者2026年初。
值得一提的是，2026年是高通与苹果续约的最后一年。今年9月，高通宣布与苹果达成协议，为苹果2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G基带和射频系统。双方的合作原定于2024年结束。这份新合同显示，苹果的基带芯片自研进展并不顺利，未来三年仍无法摆脱对高通的依赖。
2017年，苹果与高通发生纠纷，并就专利授权费用展开法律战。不过，双方于2019 年和解了全球范围内的所有诉讼。苹果同意支付高通专利许可费，并继续从高通购买基带芯片。
然而，就在双方达成和解几个月后，苹果明确表示计划最终完全放弃高通。苹果斥资10 亿美元收购了英特尔(INTC) 陷入困境的调制解调器部门，并正在全速推进其研发工作。
对于苹果自研基带芯片的困境，媒体援引知情人士的话称，由于技术挑战、沟通不畅以及负责人对于基带芯片是否应该自研的意见分歧，苹果基带芯片芯片研究进展缓慢。据知情人士透露，截至目前，苹果的基带芯片仍处于早期开发阶段。研究人员认为，最初的版本可能落后于竞争产品几年。正在开发的第一个基带芯片至少有一个版本不支持毫米波mmWave标准。
技术难度方面，基带芯片必须支持全球网络标准，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完整的现场测试。测试基带芯片是一个漫长的过程。高通公司通过数十年的实验研发、技术和专利积累，在该领域取得了领先地位。
据报道，苹果在开发基带芯片方面面临的主要障碍之一是为芯片提供动力的软件，其中一些软件是从英特尔收购的。参与该项目的人士表示，英特尔的代码无法胜任这项任务，其中大部分内容必须从头开始重写。当苹果工程师尝试添加新功能时，现有功能将被破坏，芯片将无法正常工作。
同时，苹果还需要避开高通的专利，以避免侵权。目前，苹果公司为每部使用高通技术的iPhone 向高通支付约9 美元。如果新的基带芯片被发现侵犯高通的专利，苹果可能需要支付更高的费用。
