今天，联发科与台积电共同宣布，采用台积电3纳米制程技术生产的联发科首款天玑旗舰芯片的开发工作进展顺利。目前已成功流片，预计明年量产。
对此，联发科总经理陈冠州表示：“作为联发科拓展全球旗舰市场战略的一部分，联发科致力于利用全球最先进的技术，为用户打造尖端科技产品，以提升和丰富人们的生活。台积电稳定、高品质的制造能力，让联发科在旗舰芯片上的优秀设计得到充分展现，为全球客户提供高性能、高能效、稳定品质的最佳芯片解决方案，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。 ”
台积电表示，其3nm工艺技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，而且还具有增强的性能、功耗和良率。与5纳米制程技术相比，台积电的3纳米制程技术逻辑密度提升约60%，同等功耗下速度提升18%，或者同等速度下功耗降低32%。
联发科表示，首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片将于2024年下半年推出。
台积电3纳米工艺去年底宣布正式量产。但由于产能有限，加上台积电报价较高，第一批客户只有苹果，占台积电3纳米工艺节点初期订单的90%。据目前消息，苹果的3纳米芯片A17 Bionic和M3将于今年发布。前者将用于iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max，后者将用于新款Macbook 机型。至于高通的3nm芯片，目前还没有准确的消息，预计会再次与联发科竞争。
