此前有报道称，由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅增加，而负责制造和封装的台积电（TSMC）产能有限，英伟达正在与三星进行谈判并且可能必须分担部分工作量。三星的目标不仅仅是包装订单，还想趁机拿下部分HBM3订单，这些订单此前由SK海力士负责。
据Digitimes 报道，三星已与Nvidia 签署协议，最快将于2023 年10 月供应HBM3 芯片。业内人士表示，如果三星进入Nvidia 计算卡供应链进展顺利，预计将获得Nvidia 高达30% 的份额HBM3 将于2024 年订购。
三星此前已向英伟达提出了新计划，目前的“双源”战略对后者更为有利，可以最大限度地提高计算卡的产能。据了解，三星上个月向Nvidia提供了HBM3芯片的样品，用于H100等计算卡上的验证，并于8月31日通过了相关测试。此前有消息称，三星还与AMD达成协议，将负责提供Instinct MI300 系列的HBM3 和封装技术。尽管SK海力士在HBM存储芯片市场占据主导地位，但三星最近的猛烈攻势似乎起了作用。
受利好消息刺激，三星电子股价2023年9月1日上涨6.1%，创2021年1月以来最大涨幅。多家金融机构宣布上调三星目标股价，并维持买入评级。
