今年，联发科带来了天玑9300（Density 9300），它跳出了传统的架构设计思维，开创了“全核”CPU架构的设计。 4+4二集群架构包括四个超大核心（Cortex-X4@3.25GHz）和四个大核心（Cortex-A720@2.0GHz）。据传明年的天玑9400将坚持同样的设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。
据UDN 报道，联发科CEO 蔡立行近日表示，得益于人工智能（AI）的蓬勃发展，2024 年市场形势将明显好转，联发科也将重点发力该领域的芯片，这应该会带来积极的成果。目前天玑9300的策略似乎取得了不错的效果。订单数量增加，增加了联发科的全球市场份额，给高通带来了更大的压力。
蔡立兴表示，联发科正在与台积电在新一代3nm芯片上进行深入合作。目前该项目正在推进中，但具体细节并未透露。同时，联发科还将与英特尔紧密合作，代工生产16nm芯片。虽然对话中没有具体说明是哪款3nm 芯片，但大概率是指天玑9400。由于采用了N3E 工艺，产量和良率相比苹果A17 Pro 原来的N3B 工艺有所提升， M3。
据悉，高通第四代骁龙8明年也将选择N3E工艺，这意味着其在半导体技术上与联发科处于同一水平。双方都不具备制造优势。接下来是一场纯粹的表演比赛。让大家更好的进行比较。
