据电子时报报道，在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上，三星TSP（测试与系统封装）负责人Kim Hee-rye在主题演讲中表示，三星已率先实现并实现推出全球首条无人半导体封装生产线，计划2030年封装工厂全面实现无人自动化。
一般来说，传统的半导体封装生产线需要大量的人力，但三星通过利用晶圆传送装置、升降机、传送带等传输设备实现了完全自动化，从而显着减少了封装过程中的等待和移动时间，大大减少了封装过程中的等待和移动时间。为了提高生产效率，原来在包装生产线上的操作人员现在被分配到生产线外的综合控制中心，负责管理设备和检查异常情况。凭借先进的生产技术，三星电子的自动化封装生产线减少了85%的制造人力，降低了90%的设备故障发生率，使整体设备生产效率提高了一倍以上。
三星将于2023年6月开始为其封装工厂建设自动化无人生产线。据了解，三星的封装工厂位于韩国天安市和元阳市，其自动化无人生产线也建在这里。由于这条无人生产线刚刚建成，其产能仅占三星现有所有封装生产线的20%左右。不过，三星计划到2030年实现整个封装工厂生产线的无人自动化。