IT之家4 月4 日消息，据彭博社报道，全球第二大存储芯片制造商——SK 海力士表示，计划斥资38.7 亿美元（目前约合人民币280.58 亿元）在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研发中心中心。
SK海力士计划在美国西拉斐特建设首家工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，该芯片是关键部件用于训练人工智能（AI）系统的图形处理器。
作为HBM芯片的主要设计者和制造商，SK海力士逐渐成为AI发展的关键参与者。它生产的芯片与Nvidia 的处理器配合使用。据报道，在SK海力士宣布投资美国计划约两年后，就做出了在当地建厂的决定。 SK集团董事长崔泰源当时表示，公司将拨款约150亿美元（目前约1087.5亿元人民币）用于在美国建设芯片设施并加强研究项目。
SK海力士表示，此次宣布的事项是上述“一般承诺”的一部分。
据悉，《华尔街日报》在3月下旬发布了几乎同样的消息：SK海力士计划投资约40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建设先进芯片封装工厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在声明中表示，该公司正在审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未做出决定。
知情人士告诉《华尔街日报》，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定。此举将推动美国政府恢复美国半导体强国地位的雄心，预计将创造约800至1000个新就业岗位。
